銷售咨詢熱線：
13912479193
簡要描述：【無錫冠亞】高低溫測試設備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)，應用于對玻璃反應釜、金屬反應釜、生物反應器進行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應過程中有需熱、放熱過程控制。解決化學醫(yī)藥工業(yè)用準確控溫的特殊裝置，用以滿足間歇反應器溫度控制或持續(xù)不斷的工藝進程的加熱及冷卻、恒溫系統(tǒng)。
產(chǎn)品型號：SUNDI-655廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-05-27訪 問 量：668| 品牌 | 冠亞恒溫 | 價格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥/生物制藥,綜合 |
無錫冠亞冷熱一體機典型應用于：
高壓反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層反應釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、微通道反應器冷熱源恒溫控制；
小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測試、
組合化學冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制
型號 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質(zhì)溫度范圍 | -10℃～+200℃ | ||||||||||||
控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法，PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | ||||||||||||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定（默認PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設備導熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應器物料溫度（外接溫度傳感器）三點溫度 | ||||||||||||
導熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機 | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機 | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護 | 具有自我診斷功能；冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質(zhì)。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水）cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規(guī)重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / | |||||||
高低溫測試設備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)
高低溫測試設備-夾套循環(huán)水加熱系統(tǒng)
在半導體制造領域，工藝制程對溫度控制的精度和響應速度要求嚴苛。半導體制冷機chiller實現(xiàn)快速升降溫及±0.5℃精度控制。
一、半導體制冷機chiller技術原理與核心優(yōu)勢
半導體制冷機chiller（高精度冷熱循環(huán)器），適用于集成電路、半導體顯示等行業(yè)，溫控設備可在工藝制程中準確控制反應腔室溫度，是一種用于半導體制造過程中對設備或工藝進行冷卻的裝置，其工作原理是利用制冷循環(huán)和熱交換原理，通過控制循環(huán)液的溫度、流量和壓力，帶走半導體工藝設備產(chǎn)生的熱量，從而實現(xiàn)準確的溫度控制，確保半導體制造過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。
二、半導體制冷機chiller實現(xiàn)快速升降溫的技術路徑
1、材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)化
微型熱管陣列：在熱端集成微型熱管，強化散熱效率，縮短升降溫時間。
多通道獨立控溫：針對不同工藝區(qū)域（如光刻膠涂布區(qū)、蝕刻腔）設置獨立溫控通道，實現(xiàn)局部強化冷卻。
2、動態(tài)補償算法
前饋控制：基于歷史數(shù)據(jù)建立溫度預測模型，在工藝負載變化前（如等離子體脈沖）預調(diào)整制冷功率。
模糊邏輯優(yōu)化：對非線性熱負載進行動態(tài)補償，響應速度提升。
半導體制冷機chiller在半導體工藝制程中實現(xiàn)了快速升降溫及±0.5℃的高精度溫控。
