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簡要描述：【無錫冠亞】半導體控溫解決方案主要產品包括半導體專?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備，?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領域。-115射流高低溫沖擊測試機 制冷循環(huán)?機組
產品型號：LTS-202廠商性質：生產廠家更新時間：2025-01-16訪 問 量：1934| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區(qū)間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業(yè),電子/電池,制藥/生物制藥,汽車及零部件 |
主要產品包括半導體專?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備，
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領域。
半導體專溫控設備
射流式?低溫沖擊測試機
半導體專用溫控設備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)
Chiller直冷型
循環(huán)風控溫裝置
半導體?低溫測試設備
電?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤
數據中心液冷解決方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
-115射流高低溫沖擊測試機 制冷循環(huán)?機組
-115射流高低溫沖擊測試機 制冷循環(huán)?機組
射流式高低溫沖擊測試機給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度。
是對產品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設備。
溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速率?常快速，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量：30m3/h；
實時監(jiān)控被測IC真實溫度,實現閉環(huán)反饋，實時調整?體溫度升降溫時間可控，程序化操作、?動操作、遠程控制
光模塊高低溫測試設備是用于測試半導體芯片在不同溫度環(huán)境下的性能和可靠性的重要設備，為了確保測試結果的準確性和設備的長期使用，需要進行定期的維護保養(yǎng)。下面將介紹光模塊高低溫測試設備的維護保養(yǎng)知識。
1、設備外觀檢查
定期檢查光模塊高低溫測試設備的外觀，包括機器外殼、控制面板、電源線、電纜等。如有發(fā)現損壞或異常，應及時維修或更換。
2、設備內部清潔
清潔光模塊高低溫測試設備內部是維護保養(yǎng)的重要步驟。使用干燥的壓縮空氣或無塵布清潔設備內部，特別是冷凝器、散熱器、電氣部件等部位。確保設備內部沒有灰塵和污垢，以保證設備的散熱效果和電氣性能。
7、記錄和維護記錄
對光模塊高低溫測試設備每次維護保養(yǎng)進行記錄，包括檢查的項目、發(fā)現的問題、采取的措施等。保持記錄的完整性和準確性，以便追蹤和管理設備的維護歷史。
總之，光模塊高低溫測試設備的維護保養(yǎng)是確保設備正常運行和使用壽命的節(jié)，通過定期檢查、清潔、維修和記錄等方法，可以有效地提升設備的性能和可靠性，降低故障率，從而為半導體芯片的研發(fā)和生產提供可靠的測試保障。
