車規(guī)級芯片測試中的溫變Chiller（溫度控制冷水機）是確保芯片在嚴苛溫度條件下可靠性的關鍵設備，車規(guī)芯片需在嚴苛溫度環(huán)境下保持穩(wěn)定性和可靠性，芯片測試溫變Chiller（冷熱循環(huán)測試設備）通過模擬-65℃至+150℃的嚴苛溫變場景，驗證芯片的耐候性和功能完整性。

　　一、溫變Chiller技術原理

　　1、核心組件與流程

　　壓縮機制冷循環(huán)：通過壓縮機、冷凝器、膨脹閥、蒸發(fā)器四大部件，實現制冷劑相變吸熱。例如，在降溫階段，壓縮機將制冷劑壓縮為高溫高壓氣體，經冷凝器散熱后變?yōu)楦邏阂后w，再通過膨脹閥降壓為低溫低壓液體，在蒸發(fā)器中吸熱蒸發(fā)，完成制冷循環(huán)。

　　動態(tài)熱管理：配備PID+模糊控制算法，結合鉑電阻或紅外傳感器實時監(jiān)測溫度，反饋至控制系統(tǒng)調整壓縮機頻率和冷卻液流量，實現±0.1℃精度控制。

　　2、雙向控溫能力

　　加熱模式：集成電加熱管或熱泵系統(tǒng)，在低溫測試時快速升溫，例如從-40℃恢復至25℃耗時<5分鐘。

　　制冷模式：采用制冷劑，在高溫老化測試中提供-10℃~150℃寬溫區(qū)覆蓋。

　　二、溫變Chiller設備特性

　　動態(tài)溫變速率：支持5~20℃/min的線性升溫/降溫，模擬車輛冷啟動、暴曬驟冷等場景。

　　PID閉環(huán)控制：通過傳感器實時反饋溫度數據，確保測試艙內溫度均勻性（±0.5℃以內）。

　　溫度范圍：需覆蓋車規(guī)芯片標準（如AEC-Q100 Grade 0: -40℃~+150℃）及超限測試需求。

　　流量與壓力：匹配芯片封裝尺寸，確保導熱介質流量（如10~30 L/min）均勻覆蓋被測器件。

　　多通道控制：支持多個DUT（被測設備）并行測試，提升效率。

　　三、溫變Chiller高低溫循環(huán)測試場景覆蓋

　　1、嚴苛溫度驗證

　　低溫存儲測試：-40℃環(huán)境下驗證封裝材料抗脆裂性，防止引線因冷縮斷裂。

　　高溫老化測試：150℃循環(huán)驗證芯片壽命，加速失效機理顯現。

　　2、溫度沖擊試驗

　　快速溫變：在30秒內完成-40℃→125℃切換，模擬引擎艙瞬時熱沖擊。

　　循環(huán)次數：支持10萬次以上冷熱沖擊，篩選潛在工藝缺陷。

　　3、濕度耦合測試

　　凝露防護：在85℃環(huán)境下檢測芯片引腳抗腐蝕能力。

　　濕熱循環(huán)：通過溫度與濕度同步控制，評估封裝材料吸濕膨脹風險。

　　三、國內設備商解決方案

　　冠亞恒溫Chiller提供-40℃~150℃全溫區(qū)覆蓋，采用雙壓縮機冗余設計，支持長時間可靠性驗證。集成氟化液冷卻技術，實現10℃/min快速溫變，適配測試。溫變Chiller快速溫變能力、智能監(jiān)控手段，系統(tǒng)性解決車規(guī)芯片高低溫循環(huán)測試需求，助力國產芯片通過嚴苛認證。

　　車規(guī)芯片溫變測試需綜合設備性能、場景仿真與標準合規(guī)性，通過溫控策略和失效分析，確保芯片在復雜車載環(huán)境下的目標。